Hy-Cl低於200ppm, 黏度(cps at 25oC)低於3000。用於半導體、PCB、導電膠、LED。
Hy-Cl小於50ppm, 黏度(cps at 25oC)小於5000。用於半導體、PCB、導電膠、LED。
Hy-Cl小於50ppm, 黏度(cps at 25oC)小於3000。用於半導體、PCB、導電膠、LED。
Hy-Cl小於350ppm,高Tg,低CTE。適用於EMC、層板等需良好電氣特性。
BPA低於1ppm, 無內分泌干擾。符合食品包裝塗層 21 CFR 175.300的要求。
黏度(cps at 25 oC)低於5000。優秀的柔韌性與黏和強度。
優異的黏和強度與高熱與化學耐受性。適用於層板與複合材質之基礎原料。
優異的附著力與抗衝擊韌性。其絕佳的力學特性適用於特殊複合材料之應用。
黏度2,500-4,000 cps at 25oC。適用於室外用途與其他須耐候性好之應用。
高溫不解黏,折射率1.62,Hy-Cl小於350ppm。適用於層板、封裝研磨、LED封裝。
耐高溫,耐化性好,適用於EMC或其他需高溫穩定性之應用。
相關訊息:
相關產業:
訂閱電子報 產品新知報你知 !!
5G低介電材料: 在5G的應用領域,低介電特性材料備受關注,從樹脂、補強材、填充材等,各個都...(詳全文)
生質環氧樹脂: 在各方都訴求ESG的企業精神之下,生物基的環氧樹脂具有低碳的特性,滿足企業經...(詳全文)