Hy-Cl低於200ppm, 黏度(cps at 25^oC)低於3000。用於半導體、PCB、導電膠、LED。

Hy-Cl低於200ppm, 黏度(cps at 25^oC)低於3000。用於半導體、PCB、導電膠、LED。

黏度(cps 25^oC) 200-400, Hy-Cl (ppm) 1000 max, Total Cl (ppm) 3000 max

Hy-Cl低於200ppm, 黏度(cps at 25^oC)低於3000。用於半導體、PCB、導電膠、LED。

Hy-Cl小於50ppm, 黏度(cps at 25^oC)小於5000。用於半導體、PCB、導電膠、LED。

Hy-Cl小於50ppm, 黏度(cps at 25^oC)小於3000。用於半導體、PCB、導電膠、LED。

Hy-Cl小於350ppm，高Tg，低CTE。適用於EMC、層板等需良好電氣特性。

BPA低於1ppm, 無內分泌干擾。符合食品包裝塗層 21 CFR 175.300的要求。

黏度(cps at 25 ^oC)低於5000。優秀的柔韌性與黏和強度。

優異的黏和強度與高熱與化學耐受性。適用於層板與複合材質之基礎原料。

優異的附著力與抗衝擊韌性。其絕佳的力學特性適用於特殊複合材料之應用。

高溫不解黏，折射率1.62，Hy-Cl小於350ppm。適用於層板、封裝研磨、LED封裝。

耐高溫，耐化性好，適用於EMC或其他需高溫穩定性之應用。