Low Cl -

Hy-Cl低於200ppm, Total Cl低於700ppm, 黏度(cps at 25^oC)低於5000。用於半導體、PCB、導電膠、LED。

Ultra low Cl -

Hy-Cl小於30ppm, Total chlorine 小於200ppm, 黏度(cps at 25^oC)小於5000。用於半導體、導電膠。

Hy-Cl低於200ppm, Total Cl低於700ppm, 黏度(cps at 25^oC)低於3000。用於半導體、PCB、導電膠、LED。

黏度(cps 25^oC) 200-400, Hy-Cl (ppm) 1000 max, Total Cl (ppm) 3000 max

Hy-Cl低於200ppm, 黏度(cps at 25^oC)低於3000。用於半導體、PCB、導電膠、LED。

Hy-Cl小於350ppm，高Tg，低CTE。適用於EMC、層板等需良好電氣特性。

CTBN 改性環氧樹脂呈半固體狀，具有優異的附著力與抗衝擊韌性，特別適合應用於需要提升韌性與耐久性的先進複合材料。其卓越的性能使材料在承受外力或振動時仍能保持穩定性與可靠性。

CSR 改性環氧樹脂的黏度範圍為20,000–50,000 cps 或 90,000–150,000 cps，展現出優異的柔韌性、接著強度、剝離強度、衝擊強度、斷裂韌性、彈性模數、剪切強度及拉伸強度，因此非常適合用於結構性黏著劑、電子封裝及其他高性能黏接應用，能有效提升組件的整體強度與耐久性。

高溫不解黏，折射率1.62，Hy-Cl小於350ppm。適用於層板、封裝研磨、LED封裝。

聯苯芳烷型環氧樹脂具備低介電常數 (Dk) 與低介電損耗 (Df)，同時兼具低吸水性與高附著力，可有效提升電子材料在高頻環境下的信號穩定性與絕緣性能。此類環氧樹脂在固化後展現良好的耐熱特性與尺寸穩定性，特別適用於需要低介電特性與高可靠性的應用，如高頻電路板、先進封裝與電子基材製造。

EEW 265-285/ 280-300

軟化點(^oC) 53-63/ 65-75

高耐熱環氧樹脂具備優異的耐高溫性能與低熱膨脹係數，能有效提升材料在高溫環境下的尺寸穩定性，同時其低高溫模量特性有助於降低因熱應力所造成的界面應力集中。此類環氧樹脂廣泛應用於電子材料、複合材料以及需承受高溫條件的封裝與黏接領域，為提升產品高溫可靠性的重要解決方案。

與Phenol novolac固化後結果: CTE (50-250℃, %): 0.8-2, Tg, DMA (^oC): 220-240。