低介電Low K有什麼適合的材料? 中空玻璃球滿足你的需求!!-電子科技事業 電子科技事業
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2022.03.24
低介電Low K有什麼適合的材料? 中空玻璃球滿足你的需求!!

中空玻璃球,極低的Dk、Df值,在@10G Hz下,Dk只有約1.6、Df只有約0.005!!

 

公隆化學提供各種規格的中空玻璃球材料,有效提升產品的附加價值。

在物聯網及科技快速發展的時代,5G通訊已悄悄的進入到你我的生活中。
隨著電子零件越做越小,晶片電路越來越精細。 這種趨勢使得電氣配線之間的電容更大並且有可能會延遲信號


此外,5G的應用進一步推動了高頻波通訊。 高頻無線電波很容易轉移到熱能,然後可能發生傳輸損耗,影響晶片良率。


為了解決這些問題,使用具有低介電常數Low K的材料是一種很好的解決方案。

 

材料的選擇,就是決定網速品質最關鍵的因素。

 

中空玻璃球是一種微米級表面光滑的前瞻性新材料,主要化學成分為硼矽酸鹽玻璃,顯微鏡下呈現空心透明正球體,具備低密度 、 高強度 、 耐高溫 、 耐酸鹼 、 低導熱 、 電絕緣等多種性能,且擁有良好的流動性 、 化學穩定性及尺寸安定性 。(延伸閱讀:奈米中空二氧化矽-5G低介電、薄膜絕熱、低折射、低反射材料)

 

中空玻璃球具有低熱膨脹係數、低密度、及低介電常數(Low K)等三大特點,使其成為5G世代重要的明星填料。可應用在CCL銅箔基板樹脂、天線罩、手機殼、PC外殼等…需要輕量化、訊號傳輸佳的產品上。

 

 

▲中空玻璃球於CCL樹脂中示意圖(如上)

 

舉例來說:


a. 低介電工程塑料

 

5G通訊採用毫米波,波長短,繞射能力差,傳播過程中衰減大,降低材料介電常數能提高信號傳送速率、降低延遲和損耗。

 

中空玻璃球特有的空心薄壁結構能有效提高5G材料的介電性能,PP+中空玻璃球改性塑膠,Dk值低至2.2~2.4。

 

實際應用-5G基站、天線系統殼體和包覆、智慧終端機防護材料。

測試數據:

 

 

介電常數Dk

介電損耗Df

缺口衝擊
KJ/m2

拉伸強度
MPa

彎曲強度
MPa

彎曲模量
MPa

比重g/cm3

PC

2.833

0.00558

18.04

42.428

69.59

2288.12

1.206

PP+GF10+HGB8

2.258

0.00152

18.42

36.12

48.36

2082

0.914

 

b. CCL銅箔基板

 

中空玻璃球具有成本優勢!!

 

現狀-

 

1.金屬材料品質重,產生遮罩及干擾

2.液晶聚合物(LCP)和PTFE等介電性能好,具備靈活性、密封性等特性,但價格昂貴

 

取代方案-

 

使用(PP+玻纖+中空玻璃微球)改性塑膠,代替LCP和PTFE。

 

好處-

 

1.介電常數小

2.材料穩定性優異,滿足低翹曲、高密封性等要求

3.大幅度降低成本

推薦產品-

 

品名

真密度 g/cm3

堆積密度g/cm3

抗壓強度
Mpa/Psi

D50
(um)

D90
(um)

應用領域

HM10

1.40-1.60

0.60-0.62

192.5/28,000

5

10

5g塑料、高頻高速銅箔基板、Low K膜材

HS46

0.44-0.48

0.22-0.25

110/16,000

20

30

5g塑料、高頻高速銅箔基板、Low K膜材

 

#中空玻璃球 #Low K #低介電係數材料 #銅箔基板 #5G #低熱膨脹係數 #高流動性 #CCL #高頻高速

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