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適用產業
金屬電鍍 隨這日趨嚴格的重金屬放流標準，電鍍業也面臨更高門檻的處理要求，如何精進廢水處理流程與技術實為重要課題。

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高分子凝集劑、機能性混凝劑、重金屬捕集劑
染整行業 染整廢水主要問題為水中有大量的殘餘染料與有機物，而如何有效減少COD與顏色，為目前急需解決的課題。

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高分子凝集劑、機能性混凝劑、COD降解
印刷電路板 印刷電路板含銅廢水為最大量，要達110年銅低於1.5ppm之標準為重要課題。

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高分子凝集劑、COD降解、重金屬捕集劑
晶圓切割反洗(CMP) 晶圓切割與研磨廢水中存在細小微粒，如何降低該微粒為常見之問題。

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一劑型粉體絮凝
銅箔基板 低介電、低CTE、無鹵、阻燃、低氯及環保為CCL產業的開發方向。

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中空玻璃球、銅粉/軟磁合金粉、環氧樹脂、微米/奈米氧化物
半導體封裝 固態及液態模封材料，主要是由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒、二氧化矽微粉(填料)等組成。

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中空玻璃球、銅粉/軟磁合金粉、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、微米/奈米氧化物
油墨塗料 功能性產品像是導熱隔熱、低介電、低CTE、抗反射、生質為各家廠商爭相研發的重點。

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中空玻璃球、矽烷和矽化合物、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、微米/奈米氧化物
光學面板 高輝度、低耗能、元宇宙(AR)、MicroLED、低碳排是近期明確的趨勢。

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中空玻璃球、矽烷和矽化合物、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、微米/奈米氧化物
被動元件/太陽能 發展趨勢預估會朝向低溫燒結、粉體的微型化、高可靠性及環保化。

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含矽/非矽消泡、銅粉/軟磁合金粉、分散劑、流平劑、消泡劑、環氧樹脂、微米/奈米氧化物

 

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