無論何種構裝技術，最終皆須使用樹脂材料將其密封，以免受灰塵、外力或是溼氣的影響，使IC晶片、連接線或Solder Bump 發生毀損。先進構裝技術中，對於支援高頻高速性能要求日漸增加，故相關封裝材料未來研發方向需往更低的Df 值邁進，模封材料也不例外，國際大廠正在開發更低Df值之材料配方。 另一方面，由於模封材料在製程冷卻後，可能會因與IC 載板間的CTE值不匹配，進而產生翹曲(Warpage)問題，是故未來模封材料之發展重點，將會圍繞在Low CTE、Low Modulus、高流動性與低介電等特性之方向發展。