低溫燒結銅粉的崛起：半導體封裝和印刷電子的革命性材料

為什麼近年來低溫燒結銅粉的議題越來越夯?  有哪些潛在的應用值得我們關注?

近年來，隨著電子產品的快速發展，對導電材料的性能要求日益提高。傳統上，銀膏因其優異的導電性和穩定性，被廣泛應用於電子元件的連接和封裝。然而，銀的高成本限制了其在某些領域的應用推廣。為此，研究人員積極尋求成本更低且性能優異的替代材料，低溫燒結銅粉因此成為備受矚目的選項。
(延伸閱讀: 超越傳統技術：濕法製程銅粉獨特優勢及應用前景)

低溫燒結銅粉的優勢

銅具有與銀相近的導電性，但價格比銀便宜許多。傳統銅粉在燒結過程中容易氧化，且需要較高的燒結溫度，限制了其應用範圍。然而，通過將銅粉奈米化，已成功開發出低溫燒結銅粉，能在200℃以下的溫度實現燒結，並在氮氣等惰性氣氛中有效防止氧化。這使得低溫燒結銅粉在成本和性能上均具備競爭優勢。

 

低溫燒結銅粉的潛在應用

1.電子封裝材料：低溫燒結銅粉可用於晶片封裝和電路連接中，作為導電材料，實現高效導電和散熱性能。與銀膏相比，銅粉成本更低，適合大規模生產。
 

2.印刷電子技術：在柔性電子和印刷電路板製造中，低溫燒結銅粉可作為導電油墨的主要成分，適用於低溫基材，避免高溫對基材的損傷。
 

3.功率元件接合材料：在次世代功率元件的接合中，低溫燒結銅粉可替代銀膏，提供高導電性和高接合強度，並降低材料成本。
 

4.太陽能電池：低溫燒結銅粉可作為電極材料，用於太陽能電池的背電極和正電極，降低製造成本並提高導電效率。

技術挑戰與未來展望

儘管低溫燒結銅粉展現出巨大的應用潛力，但在實際應用中仍面臨一些挑戰，如防止氧化、提高燒結致密度以及與不同基材的兼容性等。隨著製備技術的不斷進步，這些問題有望得到解決。未來，低溫燒結銅粉有望在更多電子領域中取代銀膏，成為主流的導電材料。

總而言之，低溫燒結銅粉作為銀膏的潛在替代材料，具有成本低廉、性能優異的特點。隨著技術的進一步成熟，其應用範圍將持續擴大，為電子工業帶來新的發展機遇。

#導電漿料 #MLCC #太陽能 #銅粉 #Copper powder #低溫燒結 #封裝材料