超越傳統技術:濕法製程銅粉獨特優勢及應用前景-電子科技事業 電子科技事業
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2024.06.20

超越傳統技術:濕法製程銅粉獨特優勢及應用前景

濕法製程的銅粉有什麼特色及優勢? 有哪些應用值得我們關注?



銅粉是一種細小顆粒狀的粉末, 不同尺寸的粉末具有不同的性質,而當顆粒尺寸減小至一定值時,材料的性能將發生巨大的變化。一般銅粉可區分為奈米、亞微米、及微米三種等級, 隨著物質的超細化,超細粉體表面電子、晶體結構都發生變化,呈現出與大顆粒材料截然不同的性質,如熔點降低 、蒸氣壓升高、化學活性增強、燒結溫度降低、催化性能好等等…。
(延伸閱讀: 超細奈米氧化物可當作微量添加劑,降低燒結溫度、提升導熱性!!)

濕法(液相還原法)是指透過控制一定的反應條件,在金屬陽離子溶液中使用還原劑使其析出微米甚至奈米等級的金屬粉。 液相還原法因其低加工溫度、低生產成本、易於控制成分及製得的銅粉粒度均勻、分散性好等優點,近年來已成為銅粉主流的生產工藝。 然而,液相法製備超細銅粉時,後處理程序常面臨固液分離困難的問題,也是各間廠商急欲解決開發的課題。

濕法製程的銅粉,具有下述幾個優點,搭配良好的表面處理工藝,可有效減少銅粉碰到空氣容易氧化的問題。

① 顆粒均勻

② 廣泛的產品線(從亞微米到微米尺寸)

③ 雜質含量低

④ 對典型樹脂溶液具有優異的分散性

⑤ 粗顆粒和結塊極少

⑥ 球狀、片狀銅粉都有供應

銅粉應用非常廣泛,包含:厚膜導電漿料、導電黏著劑、MLCC/LTCC端電極等等…,
一般來說常用的球狀及片狀銅粉在1-5um左右,但近年來因為ESG(低溫燒結)及成本(取代銀漿)考量,亞微米及奈米級的銅粉需求也越加明確。

 

D50(um)

Specific surface area(m2/g)

球狀銅粉FMC-SB

0.8

1.25

球狀銅粉FMC-10

1.6

0.53

球狀銅粉FMC-30

3.0

0.23

球狀銅粉FMC-40

4.3

0.17

片狀銅粉FMC-11H

2.0

0.52

片狀銅粉FMC-31H

3.9

0.39

片狀銅粉FMC-41H

5.1

0.30


#導電漿料 #MLCC #太陽能 #銅粉 #Copper powder

 

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