SiH3在半導體製造中已用作各種層的化學氣相沉積 (CVD) 的前體，最常見的是低介電常數 (低 k) 薄膜。它們還具有優異的阻隔性能，通常用於與其他介電層相鄰的襯裡或蓋層。

3-(2,3-環氧丙氧基丙基)二甲氧基甲基矽烷，是一種環氧基矽烷偶聯劑。可加強塗料與膠材的接著力，並提升複合材料的機械強度。

3-縮水甘油醚氧基丙基三乙氧基矽烷，是一種環氧基矽烷偶聯劑。可加強塗料與膠材的接著力，並提升複合材料的機械強度。

甲基三甲氧基矽烷。為無色液體，與溶劑相容性高。可應用於須防水處理之材料改質，如玻璃、紙板。

乙烯基封端聚二甲基矽氧烷。可用來作為矽橡膠的基本材料，如導熱矽膠片、電子灌封膠等。

低黏度低環體產品。乙烯基封端矽油是加成固化RVT-2k（室溫硫化二組分）、LSR（液體矽橡膠）矽橡膠的基礎聚合物。可用作基礎聚合物或混和聚合物，以調配出所需的硬度。 這些聚合物可以用氫化矽交聯劑和鉑催化劑固化。