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產品資訊

目前：聚醯亞胺

聚醯亞胺

本系列聚醯亞胺（PI）清漆與聚醯胺醯亞胺黏合劑具高玻璃轉化溫度、優異絕緣性、低介電損耗與良好加工性。高分子量清漆適用於FCCL與高耐熱應用，低分子量具良好流平性與配方靈活度。低Df產品針對高頻材料，黏合劑則支援低溫層壓，適用於Coverlay製程。

High Tg PI varnish (high Mw)

規格Tg 280oC; NMP; 含固量 11-12%

特點

一種通用型可溶性聚醯亞胺清漆，具有良好的溶劑溶解性和加工性能。其分子量高，分子結構靈活，伸長率高。優異的絕緣性和阻燃性使其能夠用於各種用途。

High Tg PI Varnish (Low Mw)

規格Tg 280oC; NMP/DMAc; 含固量 35-38%

特點

分子量較小，流平性較好，可與環氧或其他成分搭配配方使用。

Low Df PI Varnish

規格Dk 2.6, Df 0.0016 at 10 GHz

特點

具有低Dk Df 特性的可溶性的 PI 樹脂。與環氧反應，達到優秀的耐熱性和剝離強度。該產品用於高頻膠水的主要原料。

Polyamide Imide Adhesive

規格Tg 165oC; 固含量 32-40%

特點

這是一種具有高耐熱性的聚醯胺醯亞胺（PAI）黏合劑。可在130℃左右的低溫下進行層壓。建議將此作為FCCL 和 Coverlay 的黏合劑。