TPCA Show 2025：從AI伺服器到先進封裝：高性能材料成為PCB產業的關鍵推手

今年的 TPCA Show，可以說是近年來最「HOT」的一屆——不只是人潮，還包括市場對AI伺服器、高速運算與先進封裝的熱度持續增溫。各大板廠與材料供應商都圍繞著「高頻高速、散熱、微型化」這三個關鍵字，展出各種新技術與新產品。投資者則關注近期頻傳出缺貨的高階銅箔、玻纖布、樹脂後續的供應狀況，以及CCL業者在M9甚至是M10等級的開發現況，這代表台灣正處於一關鍵時刻，只要能掌握關鍵材料跟技術，就能在AI的浪潮下不斷成長。

在這股浪潮下，材料不再只是「支撐基板」的角色，而是決定信號穩定度、導熱效率與產品壽命的核心要素。特別是低介電（Low Dk, Df）、高導熱、高耐熱、低熱膨脹的樹脂與填料系統，正逐步成為業界的焦點。

˙低介電：高速傳輸時代的材料臨界點

隨著AI伺服器、HPC與5G基站導入高速訊號線路，CCL（銅箔基板）與封裝基板材料的介電特性，成為能否進入供應鏈的關鍵門檻。
目前最常見的高階低介電樹脂為聚苯醚PPO、碳氫、PTFE、BMI等…；搭配填料球形二氧化矽、中空二氧化矽等…，除了最重要的電性外，耐熱性、製程操作性、以及相容性等亦是配方開發需要考慮進去的重點，這仰賴材料供應商與客戶端的開發人員不斷的討論修正，才能加速產品的開發時程，就好比廚師的廚藝固然重要，但一道美味佳餚，更需要的是品質、口感、新鮮的原料來源。
 

˙高導熱 × 高耐熱：銅箔基板的一大挑戰

AI運算功耗提升，也意味著板材與介層必須兼具導熱與絕緣性能。常見的導熱填料氧化鋁、氮化硼雖然導熱佳，但加工與樹脂相容性往往是瓶頸。
我們提供可表面改質的無機填料與耐熱樹脂，正是為了解決這個痛點——
藉由控制粒徑分布與表面能，使導熱填料在樹脂中能均勻分散，提升熱傳導效率，同時維持流動性與可靠性。
 

˙低熱膨脹：打造高可靠度基板核心

在銅箔基板（CCL）與封裝材料的製程中，熱膨脹係數（CTE）控制是影響可靠度的關鍵。材料在反覆熱循環下若與銅箔或晶片的膨脹率不匹配，容易產生翹曲、裂痕或層間脫離等問題。

為了進一步抑制這類熱應力，業界開始導入負熱膨脹（NTE）填料，如ZrW₂O₈、Al₂TiO₅等。這些材料在加熱時會呈現微量收縮，可與樹脂或其他正膨脹填料形成互補效應，達到極低甚至近零膨脹的效果。

透過NTE材料與低CTE樹脂體系的結合，能顯著提升基板在回焊、組裝與高溫運作下的尺寸穩定性，是高階封裝與高頻高速板材不可或缺的發展方向。
 

˙從原料到應用：Kelly在PCB上游的角色轉變

在TPCA Show的眾多對話中，我們感受到一個明顯趨勢：材料供應商正從「原料提供者」轉變為「應用協同開發者」。
公隆Kelly除了持續提供先進材料，也積極協助客戶從配方端調整、測試與製程匹配，扮演客戶新產品開發最強的後盾。
從樹脂、填料、阻燃劑、分散劑、表面改質劑等…，我們希望以材料為核心，讓創新真正落地到產品端。

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