專為高速通訊設計的低介電聚醯亞胺解決方案

低介電聚醯亞胺樹脂解決方案 — 高速通訊柔性基板的關鍵材料

在高速通訊、5G及先進封裝等應用領域中，材料的介電特性、熱穩定性與機械性能已成為提升系統效能的關鍵。針對此需求，一款高機能性的低介電聚醯亞胺樹脂應運而生，為新一代高頻高速電路提供了理想解決方案。
 

技術特點

此系列聚醯亞胺樹脂以聚醯胺酸（Polyamic Acid, PAA）溶液型態供應，具備多重優異性能：

• 低介電特性
  在 10 GHz 頻率下，乾燥後介電常數（Dk）僅為 2.9，介電損耗（Df）僅為 0.0010。即使在吸水後，Dk 仍維持 2.9，而 Df 也僅為 0.0022。此一穩定的低介電性能，有助於高速訊號傳輸中降低訊號損耗與串擾。
  相較於一般型的PI(Dk=3.6、Df=0.0218),此款產品展現出優異的介電特性, 用於RCC(Resin-Coated Copper)背膠銅箔開發也相當適合。
• 高附著力
  經過特殊配方設計，該材料在與銅箔貼合時展現出極佳的附著性，其剝離強度可達 11 N/cm（在PI膜後=25um、粗糙度 Rz 1.2 μm 銅箔條件下測得），有效提升層壓結構的可靠性。
• 優異的耐熱性
  經熱固化後材料的玻璃轉移溫度（Tg）達到 357°C，而線性熱膨脹係數（CTE, 30-200°C）則為 17 ppm/°C，顯示其出色的尺寸穩定性與高溫環境耐受力。
• 良好的機械性能
  其拉伸強度達 160 MPa，拉伸模數為 3.6 GPa，兼顧了柔性與強度要求，適合應用於高可靠度的軟性電路製造。
   

主要應用

此聚醯亞胺樹脂特別適合應用於高速通訊所需的柔性銅箔基板（FCCL）製作，包括：

• 5G通訊設備
• 高速資料中心互連
• 先進封裝（如FOWLP、IC載板等）
• 穿戴式裝置與摺疊顯示器柔性電路

製程流程

在柔性銅箔基板（FCCL）製程中，此聚醯亞胺樹脂作為關鍵介電層，製程如下：

1. 塗佈
   將PAA溶液塗佈於銅箔上。
2. 乾燥與固化
   空氣下預烘 80°C 30分鐘，隨後在氮氣環境下進行 300°C 30分鐘熱固化，形成穩定的PI薄膜。
3. 層壓與電鍍
   進行層壓與電鍍形成多層結構，製成完整的FCCL產品。
    

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