傳統 UV 膠 vs.5G Low Dk 焊點保護膠：高頻訊號差在哪？

改善高頻訊號「阻抗失真」與「焊點斷裂」的隱形關鍵：
Low Dk 焊點保護膠方案!!
連接器正再邁入 5G/6G 時代，點膠製程更是影響產品性能的關鍵~


 

在 5G 毫米波與高速運算的架構下，高頻連接器與線束的製造商面臨「阻抗驟降」 或 「高頻損耗超標」；又或者在信賴性測試中，因膠材無法緩衝應力，導致焊點龜裂失效。

針對 High-Speed I/O、Board-to-Board、Wire-to-Board 等高頻應用，傳統 UV 膠會大大減弱產品的優勢。

我們提供「訊號完整性」與「機構強韌度」設計的焊點保護對策。

1. 守護訊號完整性：極致 Low Dk 帶來的阻抗匹配優勢
高頻訊號對介質極為敏感。一般 UV 膠的介電常數 (Dk) 往往偏高 (>3.0)，點膠覆蓋後容易造成特性阻抗 (Characteristic Impedance) 下降，引發訊號反射。

• 我們的方案： 提供 Low Dk (< 2.4) 與 Low Df (< 0.02) 的特規保護膠。
• 效益： 讓膠材在電氣特性上近乎「隱形」，最小化對高頻訊號的干擾，確保量產產品的 SI 測試一次通過。
   

2. 強化焊點防護：高拉伸性 (High Elongation) 的應力釋放機制 連接器線纜在組裝與使用過程中，需承受彎折與插拔應力。若保護膠過脆（低伸長率）或單純強調低 CTE，往往會在動態環境下導致膠體開裂，甚至連帶扯斷焊點。

• 我們的方案： 具備高拉伸性 (High Tensile Strength) 與優異的韌性。
• 效益： 膠材固化後如同強韌的「緩衝層」，能有效吸收線纜彎折時的應力，防止應力傳導至脆弱的焊點，顯著提升拉伸測試的良率。

若您正面臨點膠後阻抗不穩，或是焊點信賴性不足的挑戰，我們一起進行「膠材選型諮詢」與「UV 固化參數優化」，打造您的競爭優勢。
 

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