改善高頻訊號「阻抗失真」與「焊點斷裂」的隱形關鍵：Low Dk 焊點保護膠方案!!
改善高頻訊號「阻抗失真」與「焊點斷裂」的隱形關鍵：Low Dk 焊點保護膠方案!!
連接器正再邁入 5G/6G 時代，點膠製程更是影響產品性能的關鍵!!
在 5G 毫米波與高速運算的架構下，高頻連接器與線束的製造商面臨「阻抗驟降」 或 「高頻損耗超標」；又或者在信賴性測試中，因膠材無法緩衝應力，導致焊點龜裂失效。
針對 High-Speed I/O、Board-to-Board、Wire-to-Board 等高頻應用，傳統 UV 膠會大大減弱產品的優勢。
我們提供「訊號完整性」與「機構強韌度」設計的焊點保護對策。
1. 守護訊號完整性：極致 Low Dk 帶來的阻抗匹配優勢 高頻訊號對介質極為敏感。一般 UV 膠的介電常數 (Dk) 往往偏高 (>3.0)，點膠覆蓋後容易造成特性阻抗下降，引發訊號反射。
- 我們的方案： 提供 Low Dk (< 2.4) 與 Low Df (< 0.02) 的特規保護膠。
- 效益： 讓膠材在電氣特性上近乎「隱形」，最小化對高頻訊號的干擾，確保量產產品的 SI 測試一次通過。
2. 強化焊點防護：高拉伸性的應力釋放機制 連接器線纜在組裝與使用過程中，需承受彎折與插拔應力。若保護膠過脆（低伸長率）或單純強調低 CTE，往往會在動態環境下導致膠體開裂，甚至連帶扯斷焊點。
- 方案： 具備高拉伸性與優異的韌性。
- 效益： 膠材固化後如同強韌的「緩衝層」，能有效吸收線纜彎折時的應力，防止應力傳導至脆弱的焊點，顯著提升拉伸測試的良率。
3. 征服「難黏」介面：對 LCP 與異質材的卓越接著力 5G 連接器大量使用 液晶高分子與鍍金端子，這類低表面能材質往往造成點膠後「假性沾黏」，一剝即落。
- 方案： 特殊配方設計，針對 LCP、Nylon、金屬接點及 PCB 阻焊層皆有極佳的化學鍵結力，形成氣密級的防水防塵保護。
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比較項目 |
公隆化學方案. |
市售 UV 膠 |
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低界電質 |
Dk 值可達2.4 以下 |
Dk 值約在3.0~2.6之間 |
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固化收縮率 |
極低收縮技術： 具備 < 3% 的超低收縮率，能有效解決精密連接器因應力造成的開裂或變形問題。 |
高收縮風險：一般丙烯酸體系收縮率約在 7% - 10%，固化後易產生內應力，導致介面脫膠或元件微裂。 |
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熱穩定性與可靠度 |
寬溫域與低膨脹： 耐溫範圍： 最高可達 -40°C 至 +150°C，通過嚴苛環境測試。 低 CTE： 具備低熱膨脹係數 (70-110 ppm/K)，避免冷熱衝擊下焊點失效。 |
耐溫受限：通常僅耐受至 80°C~100°C，且熱膨脹係數較高，高溫下易軟化、位移或導致密封失效。 |
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製程操作性 |
針對自動化優化： • 精密點膠： 具高觸變性 (TI=4.8)，有效控制點膠垂流，適合微小元件。 • 流動填充：流動性佳，適合縫隙滲透與封裝。 |
操作窗口窄：流變特性單一，常遇到「太稀易溢膠」或「太稠難點膠」的兩難，不利於連續自動化生產。 |
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關鍵材質附著力 |
難黏材質剋星： 專為電子組裝設計，對 FR4 基板、玻璃、金屬 及 塑膠 均展現卓越的黏結強度。 |
附著力不穩：對金屬或 FR4 等特定基材的抓地力較弱，往往需要額外塗底漆 (Primer) 或表面處理。 |
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固化效率與表面 |
極速與乾爽： • 極速固化： 僅需 10 秒即可定位)大幅提升 UPH。• 表面乾爽： 支援 LED 光源，固化後表面無黏性。 |
氧阻聚問題：表面容易發黏 (Tacky)，需更長的照射時間或氮氣保護，增加製程成本與時間。 |
若您正面臨點膠後阻抗不穩，或是焊點信賴性不足的挑戰，邀請您與我們合作進行「膠材選型諮詢」與「UV 固化參數優化」，打造您的競爭優勢。
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公隆化學股份有限公司
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TEL:(02)2762-1985 ext 11200
