想要改善產品的介電常數? 低介電樹脂雖然可以使用但效果不夠,一般中空球體有著粒徑過大、易碎、無法耐高溫等問題…;那奈米中空二氧化矽會是您很好的材料選擇~
公隆化學提供奈米/亞微米的中空二氧化矽材料,同時也協助解決客戶分散的問題,歡迎與我們聯繫詢問產品。
奈米中空二氧化矽
目前使用到樹脂的5G材料開發業者積極推動低介電化材料研究,但是僅使用樹脂有其極限,因此內部帶有空氣而使本身為低介電特性之中空形狀的填料,就成了最好的選擇材料。由於積層基板的多層化/薄膜的微型化需求,一層厚度薄化至25~100 μm甚至更低,因此為了配合需求,填料大小也被要求在5 μm以下為最佳。而中空玻璃球/中空塑膠球最大的缺點就是由於製程關係,目前最小大概只能做到10um左右,且由於軟化點低於600度,在絕熱材開發上,也無法使用,總結來說於電子應用上受到了很大的限制;而中空二氧化矽的粒徑控制在1um以下,甚至可到50nm,且耐溫性佳,可達1200度,是5G、元宇宙、車用等新科技開發相當重要的材料之一。
中空二氧化矽的內部為空心結構,有助於輕量化、賦予斷熱性等,因此在隔熱塗料、橡塑膠、黏著劑的填料等用途已趨於普及。而中空二氧化矽可望取代5G用電子基板之銅箔基板(CCL)/或FCCL所使用的二氧化矽填料。
(延伸閱讀:5G低介電有什麼適合的材料? 中空玻璃球滿足你的需求!!)
特色-
1. 真正的球形
2. 惰性安全材料
3. 極低密度
4. 低比表面積(BET)
5. 低介電常數
6. 低介電損耗
7. 與 PI 和 LCP 具有良好的相容性
8. 高強度
9. 低吸濕性
10.低折射率
應用-
1. 5G基板用填料(FCCL/Rigid PCB)
2. 在10GHz下 具有低介電常數和低介電損耗特性的膠黏劑填料
3. 電子材料,耐熱低介電絕緣膜
4. 光學材料,擴散膜/AR膜
5. 高性能絕緣,絕緣透明膜
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