高速傳輸的隱形基石：真正影響效能的，是材料

 

 

  過去電子材料的開發，多半著重於耐熱性、機械強度與加工效率。然而，隨著 AI、雲端運算、資料中心與 5G/6G 技術蓬勃發展，全球資訊流量以倍數成長，電子產品所面臨的挑戰已大幅改變。現今最核心的課題是：速度持續提升，但訊號絕不能在傳輸過程中掉鏈。

特別是在高頻傳輸情境下，材料本身的介電特性已成為決定產品性能的關鍵因素。因此，低介電常數（Dk）與低介電損失（Df） 的樹脂材料，正被視為推動下一代電子產品升級的核心解方。

 

 

 

 

 

一、為何低介電性能如此重要？

 

在 GHz 等級的高速傳輸下，訊號行進速度極快，如同在高速公路上奔馳的賽車，任何阻力都可能帶來延遲或能量損耗。

因此，材料必須具備：

• Dk 越低 → 訊號傳輸速度越快
• Df 越低 → 訊號衰減越少、品質更穩定

頻率越高，性能差異越明顯，因此市場對低Dk/Df材料的需求正急遽攀升。

然而，能「跑得快」並不保證能「跑得久」。高速材料同時面臨：

• 多次回焊造成的熱循環
• 高功率密度帶來的熱壓力
• 封裝結構堆疊導致的尺寸變化
• 車載環境下的長期震動與溫差

 

因此真正能導入量產的低介電材料，必須同時具備：

✔ 優異電性
✔ 高耐熱性（高 Tg）
✔ 長期可靠度
✔ 製程與加工相容性

這正是低介電樹脂得以脫穎而出的原因。

 

二、應用領域：從高速板材延伸至先進封裝

 

隨著高速應用版圖快速擴張，低介電樹脂正同時支援兩大核心領域：

 

應用方向	主要挑戰	材料帶來的改善
AI/HPC伺服器、資料中心	大量高速訊號傳輸	降低訊號損耗、提升頻寬與效能
先進封裝（ABF / SiP / WLP）	熱膨脹與翹曲造成介面失效	強化黏著、提升結構可靠度
5G/6G通訊與基地台	長距離與高頻同步需求	保持訊號完整度與低延遲
車載雷達 / ADAS	長時間高溫震動	壽命延長、避免封裝疲勞劣化
網通交換器與路由器	高速連線穩定性	減少噪訊與插入損耗

 

從伺服器主機板到晶片級封裝，低介電樹脂都能創造看得見的效益提升。

 

三、與既有材料相比，更能凸顯差異化

 

低介電材料並非用來取代現有樹脂，而是配合設計升級的最佳搭檔：

 

材料	優勢	限制	主要定位
BT樹脂	耐熱佳、供應鏈成熟	高速衰減偏高	傳統載板
PPE樹脂	高頻表現好	黏著與加工挑戰	高速板材應用
DCPD樹脂	成本低	熱與電性較一般	入門高速應用
低介電樹脂	電性領先、可靠度一致性佳	成本中高	高速板材＋先進封裝主力

 

 

換句話說——

當產品開始追求高速與高頻，低介電樹脂就成為必要選擇。

尤其在 AI 與高速網通需求快速升級的情況下，
訊號僅稍有衰減，都會直接反映在效能與出貨規格上。
因此材料升級，往往就是企業搶占市場先機的第一步。

 

四、導入效益：不是加分，而是基本盤

 

企業採用低介電樹脂後，能帶來：

 

效益面向	具體成果
性能	高頻速度提升、訊號完整度更佳
產品品質	使用壽命更長、封裝與板材良率提高
市場競爭力	更容易打入高階供應鏈與主流規格設計
風險與成本	減少返修與可靠度失效造成的隱性支出
品牌認知	展現面向未來的技術投資與升級策略

 

這不再是高端選配，而是為未來保留競爭力的策略行動。

 

結語：下一代產品升級，從材料選擇開始

高速電子設計正迎來新一波革新，而材料便是啟動這場升級的底層開關。

低介電樹脂之所以備受矚目，是因為它：

 

✔ 推動高速傳輸性能提升
✔ 維持訊號在高頻下的完整性
✔ 相容嚴苛的製程條件
✔ 提供長期可靠度保證

 

它正在從板材到封裝全面改寫產品性能的邊界。在競爭速度持續翻倍的市場中，掌握這項材料技術，就是搶先布局下一代產品的最佳時機。