從 TPCA 2025 看未來：低碳材料將重新畫出 PCB 供應鏈版圖

低碳不是加分項，而是進入供應鏈的入場證

 

每年十月的 TPCA Show，被視為亞洲 PCB 與電子材料的年度溫度計。今年踏進展館的第一刻，注意到一個明顯的變化：看板上的關鍵字不再是「設備、產能、良率」，而是 AI、低介電、散熱、低碳、異質整合。

這些字眼不是行銷語言，而是現場真正的需求。產業正在從「多快多便宜」轉向「更快、更穩、更節能」，從比價格變成 比碳風險、比系統效能。

 

 

 

一、從製造效率到系統效能：PCB／封裝的價值重新被看見

 

過去，談 PCB 大多離不開三件事：

 

• 成本
• 產量
• 良率

 

生成式 AI 與高效能運算起來後，一切都變了。PCB／IC 封裝已不再是「把零件焊上去的板子」，而是牽動訊號傳輸、散熱能力與整體效能的關鍵材料。

 

顯示需求變化最明顯的四個方向：

新應用	新要求
AI 伺服器	功率爆炸成長 → 必須提升散熱與可靠度
高速運算／雲端	低介電、低損耗材料成為標配
Edge（邊緣運算）	封裝更輕薄、更高耐熱、更高整合
ESG / 永續	材料、能源、廢水排放都要可量化、可稽核

 

一句話總結：

不再是晶片決定效能，而是材料與封裝決定效能。PCB 從配角變主角。

 

二、熱不是問題，是戰場：散熱與可靠度成為核心競爭力

 

AI 伺服器功率越來越高，整個展場都在討論：

• 如何加速熱傳
• 如何避免封裝翹曲
• 如何在散熱與加工性之間找到平衡

最常被提出的方向包括：

• 導熱填料體系提升（BN、AlN、金屬粉等）
• 新型 TIM（Thermal Interface Material）
• 降低 CTE（熱膨脹係數）
• 金屬或複材板材導入

 

三、低介電時代全面展開：Dk / Df 成為 PCB 材料 KPI

 

高速傳輸需求，讓 PCB 進入「低介電、低損耗」新時代。

展場看到材料方案如：

• 新型環氧改質（降低極性，但可加工）
• PPE / PPO 樹脂系統
• 樹脂 × 玻纖 × 結構的複合最佳化

 

板材不再只比 Tg、耐熱、價格，而是直接比：

Dk（介電常數）
Df（介電損耗）

低介電，已正式成為材料 KPI。

 

四、ESG 從牆面口號，變成採購清單的必填欄位

 

今年 TPCA 最大的變化之一是：永續，不再是品牌形象，而是採購要求。

客戶問的不是「你有沒有低碳概念」，而是——能不能提供證據。

真正進採購表的項目是：

• 產品碳足跡（PCF）
• 生命週期評估（LCA）
• 金屬耗用與化學品減量
• 廢水／重金屬排放管控

 

也就是說：沒有碳足跡資料，就沒有採購機會。低碳，已是進入供應鏈的入場券。

 

五、低碳不只說理念，要能落地：材料與製程是雙引擎

 

低碳要有效，不是只換標語，而是要在材料端與製程端同時動手。

材料端的三條路：

1. 替代：生質環氧、PI 替代材料、溶劁替代
2. 減量：同性能前提下降金屬厚度或提升導熱效率
3. 顛覆：銀漿 → 低溫燒結銅、新型低介電樹脂體系

 

製程端的四個重點：

項目	目的
熱歷程最佳化（降溫／縮時）	降低能耗
黏度 × 速度匹配，減少重工	減少材料浪費
化學藥水再生、金屬回收	降低碳排與危廢量
線上監控 pH/濃度	確保穩定製程、減少報廢

 

關鍵不是「變綠」，而是：低碳 + 可靠度不下降 + 成本可接受 = 才能導入。

 

結語：低碳不是選項，是新標準；性能不是唯一，是基本

 

把 TPCA 2025 的現場訊號串起來，結論非常明確：

電子產業的競爭，從晶片競賽，轉向「材料 × 永續」的聯立競賽。

未來能留下來的公司，必須同時做到：

• 性能要強
• 碳排要低
• 數據要能檢驗
• 導入要能量產

 

材料決定科技能走多快，而低碳決定科技能走多遠。

 

 

 

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