化學機械研磨&切割廢水處理實例 - 新一代高效能粉體絮凝劑實測報告 PART III

應用半導體封測廠之化學機械研磨(CMP)/切割(BG)廢水_一劑型粉體絮凝/凝集劑實際案例

 

~晶圓研磨/切割廢水處理用藥的新選擇~

 

半導體製造業為許多先進國家最重要產業之一，其中化學機械研磨製程(以下簡稱CMP)及晶圓片切割成晶粒之切割製程(以下簡稱BG)因晶圓表面材料差異性需將保護層磨平，前述製程皆需大樣純水(Ultrapure Water)清洗冷卻後，將CMP及BG廢水之矽粉末帶出。在含有大量懸浮性矽粉末(介於500至20,000NTU)高濁度條件下，CMP廢水外觀呈深咖啡色、BG廢水外觀呈深灰色。為避免在大量廢水所含矽粉末因處理不當，衝擊至自然環境導致環境污染。公隆化學建議在現有產品中推薦「一劑型粉體絮凝/凝集劑」應用半導體封測廠之CMP及BG廢水，其產品特性為：

 

• 降低出流水懸浮微粒濃度(SS)。
• 具有混凝、膠凝、幫助脫水、吸附油脂之功能。
• 生成污泥較乾爽、排水性佳、不易堵膜；污泥結構較紮實，加壓後不易從濾布孔隙中穿透。
• 針對部份半導體封測廠CMP及BG廢水，添加一劑型粉體絮凝/凝集劑可有效減少混凝劑(PAC)、助凝劑(PAM)及液鹼(NaOH)使用量。
• 比較一劑型粉體絮凝/凝集劑及原廢水處理流程(如PAC、PAM)，污泥生成量可達一定之削減率。
• 無危害環境成分，對人體無傷害。

 

案例一：CMP廢水

 

評估時間：2018/3~2018/9

使用客戶：OO股份有限公司

 

解決問題：

 

    1. 懸浮微粒濃度接近           2. 沉澱池表面存在     3. 快混槽因界面活性劑

    30 ppm(上限)                  汙泥上浮問題                 有泡沫問題

 

處理規模：約225CMD

處理工藝：一劑型粉體絮凝/凝集劑(Neosorb EMU-B6，https://reurl.cc/kaylq)

 

處理結果：

 

1. 含界面活性劑之CMP廢水，使用一劑型粉體絮凝/凝集劑可改善膠羽結構(聚集緊實)，達到快速沉降之效果。
2. 減少原廢水處理流程使用，物料管理方便。
3. 不受pH影響，操作方便，處理後水質清澈。

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案例二：BR廢水

 

評估時間：2017/10~2018/2

使用客戶：OO科技股份有限公司

 

解決問題：沉澱池上方有白色泡沫、懸浮物問題

 

 

處理規模：約45CMD

處理工藝：一劑型粉體絮凝/凝集劑(Neosorb GS-AN，https://reurl.cc/kaylq)

 

處理結果：

 

1. 化沉池上層液無色，無懸浮物
2. 各槽體濁度、EC(導電度)增幅低
3. 不使用原廢水處理流程藥劑(PAC、PAM)且同時減少NaOH及H₂SO₄使用量
4. 不需調整pH值，操作方便

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