公隆化學提供各種粒徑的球形氧化鋁材料(奈米/亞微米/微米)，方便您藉由不同粒徑搭配，達到高填充、高導熱率的效果。
球形氧化鋁的需求有望跟隨導熱市場的蓬勃發展而有爆發性的成長!!
隨著人類文明的不斷演進(5G、AI、元宇宙、區塊鏈、物聯網、雲端伺服器、電動車、儲能etc…)，電子元件正朝著高密度、高速運作、小型化、集成化的方向發展，與此同時高科技產品運作過程中必然會產生更多的熱量，如果熱量得不到及時的消散，會降低產品的功效，縮短產品的使用壽命，甚至有可能造成安全上的疑慮。
聚合物材料如環氧樹脂、酚醛樹脂、矽膠等材料因其良好的絕緣性能、易加工性能常被用作電子元器件的封裝材料。然而聚合物材料的散熱能力較差，嚴重影響了電子元件的散熱效率。為提高聚合物材料的熱導率，常用的辦法是在聚合物基體中添加具有更高熱導率的填料，製備高熱導率的聚合物基複合材料。
(延伸閱讀: 導熱填料原來可以這樣做，提升導熱率的四個小撇步!!)
因此，隨著5G、新能源汽車等高耗能領域的大力發展，導熱材料將成為關鍵材料，球形氧化鋁作為主要填料方案，有望跟隨導熱市場的成長而需求爆發。
以下我們整理介紹幾種氧化鋁製造方法的優缺點:
|
製備方法 |
優點 |
缺點 |
|
均相沉澱法 |
球形率高，分散性好 |
通常必須用硫酸鋁為原料，在鍛燒階段會產生有害的硫化物 |
|
滴球法 |
具有較佳的物性穩定及抗壓強度，同時粒徑、密度、孔徑皆能得到有效的控制 |
需使用熱油和必需保持溶膠長時間滴落
|
|
模板法 |
產物純度高、分散性好 |
對模板的要求嚴格，製備過程複雜且不易操作 |
|
噴射法 |
微米級到奈米級皆可工業化生產 |
反應設備複雜 |
|
溶膠凝膠法 |
較細粒徑(奈米)，分散性好的球形顆粒 |
需添加大量的溶劑及界面活性劑，在分離及乾燥時難度提高，同時後期需要高溫鍛燒，此時若須保持球形顆粒狀會是個挑戰 |
對於球形氧化鋁，一般需求會集中在顆粒的球形率、產品純度、顆粒粒徑、金屬雜質、吸油值以及分散性上。然而，製備高純度、粒徑分佈窄、顆粒分散性好且能適合工業化生產的球形氧化鋁仍是一個挑戰。
#球形氧化鋁 #高熱傳導 #高填充率 #流動性佳 #電子封裝填料 #銅箔基板填料 #熱介面材料
.png)
.png)
