高填充、低成本、低黏度的導熱解決方案!!~

 

公隆化學提供各種高規格的導熱填料，有效提升產品的附加價值。

 

隨著5G和電動車的蓬勃發展，電子元件朝著高性能、高密度的方向發展。與此同時，產品運作過程中產生大量的熱對電子元件的熱管理也產生了巨大挑戰。為使電子元件能夠持續、穩定地正常運作，具有高散熱性能的導熱絕緣材料就成為電子產品熱設計中不可或缺的關鍵。

 

由於高分子材料本身導熱係數較低，複合材料的導熱係數主要由填料控制，導熱填料如何提供高導熱就是我們關注的重點，主要有四種手段，包括：填料的選擇、不同粒徑填料的搭配、提升填料本身的導熱率，以及填料的表面改性。接下來我們就逐一介紹如下。

 

 

一、粉體的選擇

 

常用的導熱材料包括金屬、陶瓷和碳基填料。出於絕緣性能考慮，金屬無法使用；碳基在應用中容易出現在基體中分散的問題；陶瓷填料具有良好的綜合性能。其中，球形氧化鋁以高導熱、低填充黏度和價格適中的優勢，被業界視為性價比較高的導熱絕緣材料。(延伸閱讀:散熱填料怎麼選? 球形氧化鋁有什麼優勢? 讓你一次就瞭解!)

 

增加導熱率的原理看似簡單，但如何通過合理的填料搭配來達到更好的導熱效果並不簡單，需要用到接下來的三個手段。

 

二、提升填料本身的導熱率

 

結構決定性能，要提高氧化鋁自身的導熱率，氧化鋁填料必須具有高的α相含量。公隆也提供高α相的類球形氧化鋁粉體可供選擇。

 

三、不同粒徑粉體的搭配

 

不同粒徑填料混合填充效果必然優於單一粒徑填充。而在不同粒徑配比下，複合材料的黏度和導熱係數隨兩個填料的相對含量的變化情況也是不同的。採用粒徑大小不同的粒子混合填充可以提高填充量，小粒子填充大粒子形成的空隙，大小粒徑緊密堆積，形成更加良好的導熱路徑。
 

四、填料的表面改性

 

由於氧化鋁表面極性較強，與有機樹脂基體介面間相容性很差。如何降低氧化鋁粉體與高分子基體的介面相容性，就成為氧化鋁的填充材料領域中應用的重要問題。對氧化鋁的表面進行改性，提高了與基體之間的相容性。
 

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